H250系列
H250系列是一种独特的硅胶填充垫片,具有成本效益的同时提供优异的导热性能,2.5 W/m.k导热系数,可以在较小压力下与零器件较好的吻合。 H250自带双面粘性,不需要额外背胶。H250柔软性较好,具有较好的电绝缘性能,工作温度在-40℃到150℃之间,满足UL94V0阻燃等级要求。
高散热性能,低成本2.5W/m.k导热系数,热阻抗较小低压缩下低热阻自带双面粘性,不需要额外的粘胶涂层防火性能高良好的电绝缘性能和耐温性能
冷却器件到底盘或框架结构之间高速大存储驱动汽车引擎控制单元硬盘和DVD驱动LCD背光模组笔记本、台式机和上网本功率转换设备通讯硬件
备注:H250-T05: H100产品型号 T05 厚度:0.5mm产品尺寸:360mm360mm,可根据要求模切各种形状。产品厚度:多种厚度可供选者,从0.5mm到10mm可满足不同客户需求。以上数据由广州昂泰电子有限公司实验室提供,该实验室保留终解释权。